DLOG 리포트 기능 상세 가이드
PDF · Excel · Word · Image · PAT 완벽 지원

어떤 리포트를 저장할 수 있나요?

DLOG는 열어 둔 STDF로 아래 5가지 형식의 리포트를 만들 수 있습니다. 목적에 맞는 것만 골라 저장하세요. 여러 개를 동시에 켜면 한 번에 모두 만들어집니다.

저장 방법 (4단계)

1. 상단 툴바에서 [Save Report]를 누릅니다.
2. Reports to save에서 저장할 형식을 켭니다(Single / Lot 중 선택).
3. Report sections에서 넣을 내용을 고릅니다. 처음에는 그대로 두어도 됩니다.
4. Folder를 확인하고 [Save Report]를 누르면 데이터로그 이름으로 저장됩니다(같은 이름이 있으면 덮어쓸지 묻습니다). 끝나면 결과 창에서 파일이나 폴더를 바로 열 수 있습니다.

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1. 형식별 차이 한눈에 비교

어떤 형식을 고를지 고민된다면 아래 표를 참고하세요. 모든 형식은 내 PC에서 만들어지며, 저장한 파일은 직접 고른 폴더에만 생깁니다.

2. 리포트에 넣을 내용 고르기 (최대 34개 섹션)

Save Report 창 오른쪽의 Report sections에서 리포트에 넣을 내용을 켜고 끕니다. 섹션은 모두 34개이며 All / None 버튼으로 한 번에 켜거나 끌 수 있습니다. 모르겠으면 기본값 그대로 저장해도 됩니다.

기본 섹션 13개 (Core)

로트의 기본 정보와 수율·불량 요약처럼 대부분의 리포트에 필요한 내용입니다.

• 요약·정보: Executive Summary, Information, Wafer Information, Test Time & Throughput
• 수율·BIN: BIN Summary, Fail Pareto, Site Yield, Yield Comparison*, Per-File Breakdown*
• 통계·웨이퍼: Test Item Statistics, Wafer Map, Gallery, Gauge R&R

선택 섹션 21개 (Optional)

원인을 더 깊이 파고들 때 추가하는 내용입니다.

• 추이·분포: Yield Trend, Test Time Trend, Histogram (Worst Cpk), Cpk Ranking, Limit Audit
• 원인 분석: Root Cause Highlights, Failure Enrichment, Test Efficiency, First-Fail Waterfall, Group Analysis, Correlation Explorer, PVT Corner*, Functional (FTR)
• 웨이퍼: Wafer BIN Map, Reticle Average Map, Wafer Diff Map
• 기타: Site Statistics, Retest Analysis, Part Count (PCR), Datalog Notes, PAT Reject Breakdown

3. PDF 종합 요약 (Executive Summary) & 로트 정보

PDF 리포트의 1페이지는 경영진 및 엔지니어링 리드가 가장 먼저 확인하는 핵심 요약(Executive Summary)과 로트 상세 메타데이터로 구성됩니다. 한눈에 들어오는 대형 KPI 박스와 신호등 상태 표시로 로트의 합격 여부를 즉시 판단할 수 있습니다. (이 페이지의 리포트 화면은 DLOG에 포함된 샘플 데이터로 만든 예시이며, 수치는 데이터에 따라 달라집니다.)

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Executive Summary 세부 진단 결과

• 판정 상태 (STATUS): WATCH — 수율 92.05%로 기준선(90%)은 만족하지만 Cpk 1.00 미만 항목이 2개 감지되어 주의 관찰 필요.
• 최다 불량 테스트 (TOP FAILING TEST): IDDQ_STANDBY (18개 불량 발생)
• 최약 공정능력지수 (WEAKEST CPK): IDDQ_STANDBY (Cpk 0.75로 기준 미달)
• 이상치 (OUTLIERS): 정규분포 3-시그마 범위를 벗어난 이상치 다이 4개 자동 집계
• 완벽한 추적성 정보: Lot ID(K4A2517-01), Test Program(GX7188_PRB_R14), Tester(UF3000-EX), Test Temp(25℃), Operator, Engineer, Date Code 등 STDF MIR/MRR 레코드 자동 파싱

4. 테스트 시간 & 소프트웨어/하드웨어 Bin 요약

테스트 장비의 가동률과 원가 절감을 위해서는 시간당 생산량(Throughput)과 다이별 테스트 시간 편차 파악이 필수적입니다. 2페이지에서는 4사이트 병렬 프로브 환경에서의 정밀한 타임라인 통계와 SW/HW Bin 분포를 시각화합니다.

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5. 불량 파레토 (Fail Pareto) & 사이트별 수율 편차

수율 개선(Yield Enhancement)의 핵심은 "어떤 불량 항목이 수율 하락을 주도하는가"를 신속히 특정하는 것입니다. DLOG의 불량 파레토 분석은 누적 점유율 80%에 도달하는 주요 불량 항목을 볼드체로 자동 강조하여 수율 개선 우선순위를 제공합니다.

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다중 프로브 사이트 간 수율 편차 (Site Yield Delta)

4사이트 병렬 프로브 테스트 시, 특정 사이트의 프로브 핀 마모나 릴레이 접촉 저항으로 인해 수율 편차가 발생할 수 있습니다. DLOG는 로트 평균 수율(92.05%) 대비 각 사이트의 델타(Delta)를 즉시 계산합니다:

• Site 1: 수율 93.33% (평균 대비 +1.29%p 우수)
• Site 2: 수율 91.84% (평균 대비 -0.21%p 양호)
• Site 3: 수율 90.48% (평균 대비 -1.57%p 저하 — IDDQ 불량 6개 집중)
• Site 4: 수율 92.52% (평균 대비 +0.47%p 우수)

Site x Fail Bin 교차 테이블은 사이트 평균 대비 2배 이상 불량이 발생하고 3개 이상의 다이가 탈락한 셀을 적색 볼드체로 경고합니다. 이를 통해 프로브 카드 점검 시기를 사전에 감지할 수 있습니다.

6. 파라미터 통계 & 리테스트 복구율 분석

전체 테스트 항목의 전기적 측정값(LL, HL, Min, Avg, Max, Cp, Cpk)을 집계하고, 반도체 테스트 공정에서 매우 중요한 리테스트 분석(Retest Analysis) 결과를 독립 블록으로 제공합니다.

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7. Cpk 순위 (Worst First) & 자동 근본원인 분석 (RCA)

전체 파라메트릭 테스트 항목 중 공정능력이 가장 취약한 항목을 순서대로 정렬하여 가로 막대 차트로 시각화합니다. 기준선 1.00(최소 허용치)과 1.33(우수 목표치)을 빨간색과 초록색 참조선으로 명확히 표시하여 취약 항목을 즉시 선별합니다.

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자동 근본원인 분석 (Root Cause Analysis - RCA Engine)

DLOG의 RCA 알고리즘은 전체 로트 데이터를 스캔하여 수율 손실을 유발한 근본 원인을 통계적 신뢰도와 함께 자동 도출합니다:

• #1 Retest duplicate-coordinate risk (신뢰도 100/100, 회수 가능 수율 1.86%): 1회만 프로브된 다이의 불량률은 11.1%인 반면, 리테스트 다이는 재검 후에도 62.9%가 여전히 불량으로 남아 51.8%p 불량률 증가 감지.
• #2 PVT corner sensitivity in VOL_IO (신뢰도 100/100): 상온 25℃에서 Cpk 3.34이던 VOL_IO가 고온 코너(T=85℃, P=P8-EPI)에서 Cpk 1.21로 급락하는 온도 감도 이상 자동 포착.

8. 수율 추이 (Yield Trend) 및 테스트 시간 추이 분석

전체 591개 다이의 테스트 진행 순서(Sequence)에 따라 수율의 변동과 테스트 시간의 안정성을 시계열 버킷 단위로 추적합니다. 프로빙 진행 중 특정 시점에 수율이 갑자기 하락하는 수율 드롭(Yield Dip) 현상을 즉각 시각화합니다.

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9. 파라미터 분포 히스토그램 & 규격 한계 감사 (Limit Audit)

Cpk가 취약한 최하위 8개 파라미터에 대해 실제 측정값 분포 히스토그램과 정규분포 피팅 곡선(Normal Fit Curve)을 그리고, 테스트 하한선(Test LL) 및 상한선(Test HL)과의 마진을 시각적으로 검증합니다.

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규격 한계 감사 (Limit Audit)

DLOG는 19개 파라메트릭 테스트 항목을 감사하여, 규격 설정의 부적절성으로 인한 수율 누수를 방지합니다:

• YLD (Yield-Limiting): 불량이 발생하는 실질적인 수율 제한 항목 (IDDQ_STANDBY, VOH_IO, OSC_FREQ)
• LSE (Loose Limits): Cpk가 3.0~4.8 이상으로 규격이 지나치게 느슨하게 설정되어 불량 선별력이 떨어지는 항목 (CONT_PIN 항목들, VOL_IO)
• NOL (No Limit): 상/하한 스펙 한계선이 설정되지 않은 테스트 (ILEAK_IO_HI)
• 1SD (One-Sided): 한쪽 규격만 존재하는 단측 스펙 (VDET_RESET)

PDF 리포트 6 & 7페이지 — 시간 추이 및 분포 히스토그램 전문 레이아웃

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10. 웨이퍼 사분면 불량 편중 (Spatial Enrichment) & 결함 워터폴

불량이 웨이퍼 전체에 무작위로 발생하는지, 아니면 특정 사분면(Quadrant)이나 에지(Edge)에 집중되는지를 통계적 가설 검정으로 증명합니다.

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사분면별 불량 위험도 분석 (Failure Enrichment by Quadrant)

• NW (북서 사분면): 불량률 15.65% (47개 중 23개 집중), 상대 위험도(Rel Risk) 2.89배, 오즈비(Odds) 3.25, p < 0.001로 고도로 통계적으로 유의미한 장비 챔버/슬러리 편중 결함 입증!
• NE (북동 사분면): 불량률 7.47%, 상대 위험도 0.92, p=0.666
• SE (남동 사분면): 불량률 5.44%, 상대 위험도 0.62, p=0.935
• SW (남서 사분면): 불량률 2.44%, 상대 위험도 0.26, p=0.999 (가장 양품률 높음)

최초 불량 워터폴 (First-Fail Waterfall): 전체 불량 다이의 84.1%가 단 3개의 테스트(IDDQ_STANDBY 40.9% + VOH_IO 34.1% + OSC_FREQ 9.1%)에서 최초로 탈락함을 밝혀내어 시퀀서 최적화 기회를 제시합니다.

11. ANOVA 분산 분석 (Group Analysis) & 상관관계 탐색

온도 조건이나 로트 파일 간의 차이가 각 파라미터 변동에 미치는 영향을 일원배치 분산분석(One-way ANOVA)과 효과크기(Eta-squared, η²)로 정량화하고, 테스트 항목 간의 상호 의존성을 피어슨 상관계수(r)로 탐색합니다.

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파라미터 간 핵심 상관관계 (Strongest Test Pairs)

• VREF_BG ↔ OFFSET_ADC (r = +0.586): 기준 전압이 상승할 때 ADC 오프셋도 비례하여 증가하는 강한 양의 상관관계
• VREF_BG ↔ GAIN_ADC (r = -0.483): 기준 전압 증가 시 ADC 이득 감소
• IDD_ACTIVE ↔ OSC_FREQ (r = +0.405): 동작 주파수가 빨라질수록 활성 전류 소비가 선형적으로 증가하는 회로 특성 검증
• IDD_ACTIVE ↔ VDET_RESET (r = -0.404): 리셋 임계 전압과 활성 전류 간의 음의 상관관계

12. 레티클 평균 맵 & 웨이퍼 간 수율 비교 맵

포토리소그래피 노광 장비(Stepper)의 레티클 샷(Reticle Shot) 마스크 결함과 웨이퍼 간의 불량 전이 상태를 추적합니다.

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• 레티클 평균 맵 (5x2 Shot Grid): 3개 웨이퍼의 동일 노광 샷 내 위치를 중첩 집계. cell (0, 0)은 수율 83.33%(-8.71%p)로 가장 취약한 반면, cell (3, 1)은 98.33%(+6.29%p)로 최고 수율 기록 — 특정 레티클 필드 내 렌즈 수차나 오염 의심 지점 파악.
• 웨이퍼 차이 맵 (Wafer Diff Map): Wafer 1과 Wafer 2의 197개 동일 좌표를 비교하여 22개 다이 퇴행(Regressed: A Pass → B Fail) 및 6개 다이 복구(Recovered: A Fail → B Pass) 상태를 자동 매핑.

13. 고해상도 웨이퍼 맵 · 갤러리 · 빈 맵

DLOG 리포트는 반도체 시각화의 꽃인 웨이퍼 맵을 3가지 고유 형식으로 PDF, Word, Image에 모두 고해상도 렌더링합니다.

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PDF 리포트 11..14페이지 인쇄용 전체 레이아웃

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14. 구조화된 Excel(.xlsx) 워크북 리포트

많은 엔지니어들이 사내 분석 시스템이나 피벗 테이블에 데이터를 활용하기 위해 엑셀 변환을 필요로 합니다. DLOG의 Excel 내보내기는 단순 텍스트 덤프가 아닌, 완벽히 구조화된 3개 시트 워크북을 생성합니다.

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Excel 워크북 시트 구성

• Sheet 1: 'Report' — 종합 수율, 로트 정보, SW/HW Bin 요약, 파레토 순위, 테스트 항목별 통계, 사이트별 통계, 리테스트 분석 등 핵심 요약 데이터.
• Sheet 2: 'Table View' — 다이 번호(0001~0601), 좌표(X:0 Y:8 등), SW Bin, HW Bin, 테스트 시간, 최종 판정, 탈락 항목과 함께 각 전기적 파라미터 측정값이 열(Column)별로 정리. 상단 헤더에는 규격 상/하한선(LL/HL), 평균, 시그마, Cp, Cpk가 계산되어 있어 엑셀에서 필터링 및 통계 분석에 최적.
• Sheet 3: 'Wafer Bin Map' — 그래픽 뷰어가 없는 환경에서도 엑셀 스프레드시트 셀 그리드만으로 웨이퍼의 물리적 형상과 빈 분포를 한눈에 볼 수 있도록 셀 단위 컬러 코딩 적용.

15. Word · 이미지 · PAT 리포트

Word 리포트 — 고쳐 쓸 수 있는 PDF

PDF는 받은 그대로만 볼 수 있지만, Word 리포트는 PDF와 같은 내용을 Word 문서로 저장하므로 직접 고쳐 쓸 수 있습니다.

• 서식 편집: 글꼴, 표 크기, 머리글/바닥글, 회사 로고를 사내 양식에 맞게 바꿀 수 있습니다.
• 그림 포함: 차트와 웨이퍼 맵이 그림으로 들어 있어 그대로 보고서에 쓸 수 있습니다.
• 의견 작성: 원인 분석 결과 아래에 엔지니어의 코멘트와 개선 대책을 바로 적어 넣을 수 있습니다.

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이미지 리포트 — 한 장으로 공유

이미지 리포트는 리포트 전체를 세로로 긴 그림 한 장(PNG 또는 JPG)으로 저장합니다. 슬라이드나 메신저에 붙여 넣기 편하고, 해상도는 Small부터 X-Large까지 고를 수 있습니다.

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PAT 리포트 — 이상치 한계를 항목별로 검토

PAT(Part Average Testing)은 로트 전체 분포에서 크게 벗어난 부품을 골라내는 방법입니다. PAT 리포트는 내가 고른 테스트 항목마다 그 한계(PAT LL / HL)가 어디에 걸리는지 보여 주는 별도 PDF입니다.

1. Save Report 창에서 PAT (PDF)를 켜고 [Save Report]를 누릅니다.
2. 열리는 PAT Items 창에서 리포트에 넣을 테스트 항목을 체크합니다. 항목별 시그마(Sigma L / H)도 여기서 바꿀 수 있습니다.
3. OK를 누르면 데이터로그이름_PAT_Report.pdf로 저장됩니다.

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저장된 PDF는 요약 1쪽 + 선택한 항목마다 1쪽으로 구성됩니다. (Lot 범위는 항목 뒤에 웨이퍼별 쪽이 추가됩니다.)

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16. 85℃ 고온 코너 분석 실제 사례 (GOLDEN_A vs GOLDEN_B)

반도체 소자는 온도(Temperature), 전압(Voltage), 공정(Process) 조건에 따라 전기적 특성이 크게 달라집니다. 다음은 DLOG를 사용하여 상온 25℃(GOLDEN_A)와 고온 85℃(GOLDEN_B) 조건의 STDF 파일을 분석한 실제 비교 사례입니다.

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17. 자주 쓰는 설정 저장(Template) & 한 번에 저장

매번 보고서를 뽑을 때마다 섹션을 매번 일일이 켜고 끄는 번거로움을 없애기 위해, Save Report 창의 Template에 자주 쓰는 조합을 저장해 둘 수 있습니다.

• 맞춤형 템플릿 저장: 'Executive_Weekly', 'Full_Diagnostic', 'Standard-QA' 처럼 목적별 섹션 조합을 이름 붙여 저장·불러오기·삭제할 수 있습니다(이름은 영문·숫자·공백·_·-만 가능).
• 원클릭 포맷 일괄 생성: 켜 둔 형식(PDF, Excel, Word, 이미지, PAT)이 [Save Report] 한 번으로 지정 폴더에 모두 생성되고, 끝나면 결과 창에서 파일이나 폴더를 바로 열 수 있습니다.

18. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q. 대용량 STDF 파일(수백 MB ~ 수 GB)에서도 리포트 생성이 빠른가요?

네. DLOG는 C++로 만든 고속 파서로 STDF를 읽어 리포트를 만듭니다. 다만 파일 크기와 켜 둔 섹션 수에 따라 시간이 달라지며, 특히 Root Cause Highlights는 로트 전체를 분석하므로 저장 시간이 늘 수 있습니다.

Q. Excel 리포트에 포함되는 'Table View'의 최대 다이 수 제한이 있나요?

Excel의 최대 행 수(1,048,576행) 범위 내라면 수만~수십만 개의 다이 데이터도 하나의 시트에 매끄럽게 기록됩니다. 각 파라미터의 규격 상/하한선과 평균, 표준편차, Cp, Cpk가 상단 고정 헤더로 배치되어 필터링과 정렬이 매우 편리합니다.

Q. 인터넷이 없는 사내 폐쇄망 환경에서도 리포트 출력이 가능한가요?

네. DLOG는 인터넷 없이 오프라인으로 동작하며, 리포트도 내 PC에서 만들어 지정한 폴더에 저장합니다. STDF 데이터가 외부 서버로 전송되지 않으므로 사내 보안망에서도 사용할 수 있습니다.

Q. 여러 개의 STDF 파일을 합쳐서 하나의 종합 로트 리포트로 만들 수 있나요?

네. Save Report 설정창에서 Lot 스코프를 선택하면, 로드된 다수의 STDF 파일(웨이퍼별 로그)을 통합 집계하여 로트 전체의 종합 수율, 갤러리 맵, 전체 통계가 합산된 통합 Lot Report를 생성합니다.

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