Apakah format laporan yang boleh anda simpan?
DLOG boleh menjana laporan daripada fail STDF yang dibuka dalam 5 format. Anda hanya perlu memilih format yang bersesuaian dengan tujuan kerja. Mengaktifkan berbilang format membolehkan kesemuanya dicipta serentak dalam satu sesi eksport.
Laporan PDF
Dokumen lengkap untuk pelaporan rasmi, cetakan dan e-mel
Dokumen yang disusun indah dengan jadual analisis, graf dan peta wafer. Penerima boleh membuka dan menyemaknya secara langsung tanpa memerlukan sebarang perisian tambahan.
Laporan Excel .xlsx
Untuk menyusun, menapis dan mengira semula nombor data
Menjana helaian Ringkasan Eksekutif serta helaian statistik bagi setiap item yang boleh ditapis dan disusun. Jadual nombor menggantikan graf, dan Peta Bin Wafer disediakan sebagai helaian grid koordinat die yang berasingan.
Laporan Word .docx
Untuk menyunting kandungan laporan atau menambah ulasan teknikal
Menyimpan kandungan yang sama seperti PDF ke dalam dokumen yang boleh diedit dengan bebas dalam Word. Sangat sesuai untuk menyesuaikan format laporan syarikat dan menambah pandangan jurutera.
Laporan Imej .png / .jpg
Untuk terus disalin ke dalam slaid pembentangan dan pemesejan segera
Mengeksport keseluruhan laporan sebagai satu imej menegak yang berterusan. Resolusi imej boleh dipilih daripada resolusi Kecil (Small) hingga Lebih Besar (X-Large).
Laporan PAT .pdf
Pemeriksaan had pencilan Part Average Testing untuk automotif
Fail PDF kendiri khusus yang mengandungi satu halaman graf had PAT bagi setiap parameter ujian yang dipilih. Pilih item sasaran anda dalam tetingkap PAT Items semasa mengeksport.
Single & Lot
Dipilih secara berasingan bagi setiap format laporan
Pilihan Single mencipta 1 laporan bagi setiap fail yang dibuka; pilihan Lot menggabungkan semua fail yang dibuka menjadi 1 laporan bersepadu bagi keseluruhan lot.
Cara Menyimpan Laporan (4 Langkah Mudah)
- Klik butang [Save Report] pada bar alat atas (atau tekan
Ctrl+R). - Di bawah bahagian Reports to save, aktifkan format yang diingini (pilih mod Single atau Lot).
- Di bawah bahagian Report sections, pilih bahagian analisis yang ingin disertakan (anda boleh kekalkan tetapan lalai jika tidak pasti).
- Semak Folder destinasi dan klik butang [Save Report] untuk mengeksport dengan nama fail datalog. Selepas itu, anda boleh membuka fail atau folder terus daripada dialog penyiapan.
1. Perbandingan Ciri Format Sepintas Lalu
Jika anda tidak pasti format mana yang hendak dipilih, rujuk jadual perbandingan di bawah. Semua format dijana secara setempat pada PC anda tanpa menghantar data ke luar, dan fail yang disimpan hanya akan muncul dalam folder yang anda tentukan.
| Format | Fail | Visual (Grafik · Peta Wafer) | Boleh Diedit? | Penggunaan Terbaik |
|---|---|---|---|---|
| PDF PDF | .pdf |
Disertakan | Tidak (Hanya baca) | Penyerahan kepada pelanggan, laporan rasmi, cetakan fizikal, lampiran e-mel |
| XLS Excel | .xlsx |
Tiada — digantikan dengan jadual data terperinci (Peta Bin Wafer disediakan sebagai helaian grid koordinat die) |
Ya (Susun · Tapis · Formula) | Analisis data sekunder atau import ke pangkalan data dalaman kilang fabrikasi |
| DOC Word | .docx |
Disertakan | Ya (Penyuntingan dokumen) | Menyesuaikan laporan dengan templat korporat atau menambah nota ulasan jurutera |
| IMG Imej | .png / .jpg |
Disertakan (Satu imej berterusan) | Tidak | Perkongsian pantas dalam slaid pembentangan, wiki dalaman atau sembang pasukan |
| PAT PAT (PDF) | .pdf |
Graf had pencilan PAT | Tidak | Pemeriksaan had pencilan AEC-Q001 PAT bagi setiap parameter ujian yang dipilih |
• Single: Menjana 1 laporan bagi setiap fail STDF yang sedang dibuka.
• Lot: Menggabungkan semua fail STDF yang dibuka untuk menjana 1 laporan menyeluruh bagi keseluruhan lot.
Automasi penjanaan laporan tanpa GUI menggunakan arahan
dlog-cli report file.stdf --format pdf,xlsx,docx,image. Laporan PAT boleh dieksport dengan memilih parameter sasaran dalam tetingkap Save Report pada aplikasi desktop.
2. Pemilihan Kandungan Laporan (Sehingga 34 Bahagian)
Aktifkan atau nyahaktifkan modul analisis di bawah bahagian Report sections di sebelah kanan dialog Save Report. Terdapat 34 bahagian kesemuanya, dan anda boleh mengaktifkan atau mematikan kesemuanya serentak menggunakan butang All / None. Jika tidak pasti, disyorkan untuk menyimpan menggunakan konfigurasi lalai yang disediakan.
13 Bahagian Teras (Core)
Kandungan penting yang diperlukan untuk hampir setiap laporan pengeluaran, seperti maklumat asas lot, yield dan ringkasan kegagalan.
- Ringkasan & Maklumat: Executive Summary, Information, Wafer Information, Test Time & Throughput
- Yield & BIN: BIN Summary, Fail Pareto, Site Yield, Yield Comparison*, Per-File Breakdown*
- Statistik & Wafer: Test Item Statistics, Wafer Map, Gallery, Gauge R&R
21 Bahagian Pilihan (Analisis Kejuruteraan Mendalam)
Bahagian analisis mendalam yang ditambah apabila menyiasat mekanisme kegagalan fizikal dan taburan statistik parametrik.
- Trend & Taburan: Yield Trend, Test Time Trend, Histogram (Worst Cpk), Cpk Ranking, Limit Audit
- Analisis Punca Utama (RCA): Root Cause Highlights, Failure Enrichment, Test Efficiency, First-Fail Waterfall, Group Analysis, Correlation Explorer, PVT Corner*, Functional (FTR)
- Peta Wafer Lanjutan: Wafer BIN Map, Reticle Average Map, Wafer Diff Map
- Kebolehkesanan & QA: Site Statistics, Retest Analysis, Part Count (PCR), Datalog Notes, PAT Reject Breakdown
3. Ringkasan Eksekutif PDF & Maklumat Lot
Halaman 1 memberikan gambaran keseluruhan pantas untuk pihak pengurusan dan ketua operasi dengan Executive Summary utama dan metadata kebolehkesanan lot yang komprehensif. Kad penunjuk KPI besar dan penilaian status automatik membolehkan pemeriksaan status kualiti lot dilakukan serta-merta. (Tangkapan skrin laporan pada halaman ini adalah berdasarkan data sampel yang disertakan bersama DLOG; nilai sebenar akan berbeza bergantung pada dataset anda.)
Keputusan Diagnostik Terperinci Executive Summary
- Status Lot WATCH (Perhatian): Yield keseluruhan adalah 92.05%, namun terdapat kelompok kegagalan tertentu yang memerlukan perhatian kejuruteraan.
- Mod Kegagalan Utama IDDQ_STANDBY: Merangkumi 38.3% daripada semua kecacatan (18 unit gagal), menunjukkan isu arus bocor (leakage current).
- Keupayaan Proses Terendah IDDQ_STANDBY (Cpk 0.75): Berada di bawah paras asas 1.00 dengan kepencongan tidak normal (non-normal skewness).
- Risiko Pencilan (16 unit): Mengesan pencilan 3-Sigma yang ditandakan untuk penilaian kebolehpercayaan gred automotif.
4. Analisis Masa Ujian & Ringkasan SW/HW Bin
Bagi mengoptimumkan kecekapan operasi peralatan tester (ATE) dan mengurangkan kos ujian seunit, pemantauan teliti terhadap Throughput dan variasi masa ujian setiap peranti/die adalah kritikal. Halaman 2 menyediakan analisis garis masa yang tepat di bawah persediaan ujian selari 4 tapak (4-site parallel probe) serta taburan bahagian SW/HW Bin.
| BIN | Nama Bin | Keputusan | Bilangan | Pecahan | Penerangan Kegagalan |
|---|---|---|---|---|---|
| Bin 1 | PASS | PASS | 509 | 86.1% | Lulus sepenuhnya semua spesifikasi ujian parametrik dan fungsian |
| Bin 2 | PASS_SLOW_OSC | PASS | 35 | 5.9% | Kelajuan pengayun marginal tetapi masih dalam had toleransi yang diterima |
| Bin 10 | IDDQ_HIGH | FAIL | 18 | 3.0% | Melebihi had arus bocor bersiap sedia (standby leakage current) |
| Bin 20 | IO_LEVEL_FAIL | FAIL | 15 | 2.5% | Gagal pada voltan keluaran tahap tinggi digital I/O (VOH) |
| Bin 12 | OSC_FREQ_OOS | FAIL | 4 | 0.7% | Frekuensi pengayun berada di luar spesifikasi yang ditetapkan |
| Bin 30 | SCAN_FAIL | FAIL | 4 | 0.7% | Gagal pada ujian logik struktur rantaian imbasan (scan chain) |
| Bin 90 | TEST_ABORT | FAIL | 3 | 0.5% | Ujian terhenti secara tidak normal semasa pelaksanaan program |
5. Fail Pareto & Perbezaan Yield Antara Tapak
Menggunakan prinsip Pareto (peraturan 80/20), punca kegagalan utama yang menyumbang kepada sebahagian besar kejatuhan yield dapat dikenal pasti dengan serta-merta.
Perbezaan Yield Antara Tapak Ujian Selari (Site Delta)
Dalam persediaan ujian probe selari 4 tapak, kehausan jarum siasatan atau rintangan sentuhan (CRES) yang tidak sekata sering mengakibatkan perbezaan yield yang ketara:
- Site 1: Yield 94.67% (150 diuji / 8 gagal)
- Site 2: Yield 91.89% (148 diuji / 12 gagal)
- Site 3: Yield 93.15% (146 diuji / 10 gagal)
- Site 4: Yield 88.59% (149 diuji / 17 gagal — yield delta -3.46%p)
Diagnosis Tapak 4: Tapak 4 mempunyai yield 3.46%p lebih rendah daripada purata, dan Bin 10 (IDDQ) tertumpu secara abnormal pada tapak ini, menunjukkan kemungkinan isu pembumian (grounding) atau bendasing pada hujung jarum siasatan.
6. Statistik Item Ujian & Pemulihan Ujian Semula
Bagi semua rekod PTR dan MPR dalam fail STDF, sistem memaparkan senarai lengkap had spesifikasi, nilai purata (Mean), sisihan piawai (Sigma), Cp, Cpk, dan metrik pemulihan ujian semula (retest).
Daripada 10 die yang gagal pada ujian pertama, 5 die berjaya dipulihkan sebagai unit lulus selepas sentuhan semula (kadar pemulihan 50.0%). Hasilnya, yield keseluruhan meningkat daripada 91.20% kepada 92.05% (+0.85%p keuntungan), mengesahkan faedah ekonomi prosedur ujian semula yang terkawal.
7. Kedudukan Cpk & Analisis Punca Utama (RCA)
Menyusun semua ujian parametrik daripada keupayaan proses terendah kepada tertinggi menggunakan carta bar mendatar.
Garisan rujukan pada nilai 1.00 (keperluan minimum) dan 1.33 (sasaran piawai) ditandakan dengan jelas untuk mengenal pasti parameter berisiko tinggi dengan cepat.
Analisis Punca Utama Automatik (Enjin RCA)
Algoritma RCA DLOG menganalisis seluruh data lot secara automatik untuk menentukan punca utama kehilangan yield berserta tahap keyakinan statistik:
- #1 Risiko Koordinat Ujian Semula (Keyakinan 100/100, Pemulihan Yield 1.86%): Die yang diuji sekali sahaja mempunyai kadar kegagalan 11.1%, manakala die yang diuji semula masih mempunyai kadar kegagalan 62.9% (+51.8%p peningkatan), menunjukkan kesan kerosakan fizikal sentuhan siasatan.
- #2 Kepekaan Sudut PVT bagi VOL_IO (Keyakinan 100/100): Cpk VOL_IO merosot daripada 3.34 pada suhu bilik kepada 1.21 pada sudut panas (T=85°C, P=P8-EPI); enjin DLOG mengesan anomali kepekaan haba ini secara automatik.
8. Analisis Trend Yield & Masa Ujian
Memantau perubahan yield dan tempoh masa ujian sepanjang masa untuk mengesan anjakan proses (process drift) atau anomali perkakasan mesin ujian.
9. Histogram Taburan & Audit Had Ujian
Menggunakan lengkung taburan normal Gaussian untuk menggambarkan taburan parameter dengan tepat berserta had spesifikasi bawah (LSL) dan atas (USL).
Pemeriksaan Had Ujian (Limit Audit)
DLOG menganalisis secara automatik sama ada tetapan had spesifikasi atas dan bawah adalah wajar dan munasabah:
- Had Terlalu Ketat: Taburan ukuran adalah baik tetapi had yang terlalu ketat menyebabkan penolakan palsu bagi die yang elok (false rejects).
- Had Terlalu Longgar: Had yang terlalu lebar membolehkan peranti yang mengalami kecacatan terlepas ke peringkat seterusnya (escapes).
- Had Hilang/Tidak Ditakrifkan: Ketiadaan had spesifikasi atas atau bawah yang menghalang pengiraan Cpk yang tepat.
Laporan PDF Halaman 6 & 7 — Susun Atur Profesional Graf Masa Ujian dan Histogram
10. Pengayaan Kegagalan Ruang & Carta Air Terjun
Menguji melalui ujian hipotesis statistik sama ada kecacatan tertabur secara rawak pada wafer atau tertumpu pada kuadran atau perimeter tepi tertentu.
Analisis Risiko Kecacatan Mengikut Kuadran (Failure Enrichment by Quadrant)
- Kuadran NW (Barat Laut): Kadar kegagalan sebanyak 15.65% (23 daripada 47 kegagalan), Risiko Relatif sebanyak 2.89x, Nisbah Ganjil (Odds Ratio) 3.25,
p < 0.001; mengesahkan keabnormalan aliran gas kebuk atau pengilapan CMP! - Kuadran NE (Timur Laut): Kadar kegagalan 7.47%, Risiko Relatif 0.92, p=0.666.
- Kuadran SE (Tenggara): Kadar kegagalan 5.44%, Risiko Relatif 0.62, p=0.935.
- Kuadran SW (Barat Daya): Kadar kegagalan hanya 2.44%, Risiko Relatif 0.26, p=0.999 (kuadran paling cemerlang).
First-Fail Waterfall: Menunjukkan bahawa 84.1% daripada die/peranti yang gagal mengalami kegagalan pertama dalam 3 ujian sahaja (IDDQ_STANDBY 40.9% + VOH_IO 34.1% + OSC_FREQ 9.1%), memberikan panduan untuk pengoptimuman susunan ujian pengeluaran.
11. Analisis Kumpulan ANOVA & Matriks Korelasi
Mengukur variasi merentas keadaan atau fail yang berbeza menggunakan One-way ANOVA dan saiz kesan (Eta-squared, η²), serta mengenal pasti hubungan antara parameter dengan korelasi Pearson r.
Pasangan Korelasi Terkuat (Strongest Test Pairs)
VREF_BG ↔ OFFSET_ADC (r = +0.586):Korelasi positif yang kuat; ofset ADC meningkat sejajar dengan kenaikan voltan rujukanVREF_BG ↔ GAIN_ADC (r = -0.483):Korelasi negatif antara voltan rujukan dan gandaan ADCIDD_ACTIVE ↔ OSC_FREQ (r = +0.405):Arus aktif meningkat apabila frekuensi jam operasi bertambah lajuIDD_ACTIVE ↔ VDET_RESET (r = -0.404):Korelasi songsang antara ambang voltan set semula dan arus aktif
12. Purata Retikel & Peta Perbezaan Wafer
Mengenal pasti kecacatan berulang pada topeng fotolitografi (retikel) melalui lipatan ruang (spatial folding) dan mengesahkan ketekalan proses dengan membandingkan dua wafer.
- Peta Purata Retikel (Grid Shot 5x2): Mengumpulkan semua shot 5x2 pada wafer untuk mendedahkan pencemaran partikel atau herotan optik topeng litografi secara serta-merta.
- Peta Perbezaan Wafer (Wafer 1 lwn Wafer 2): Perbandingan koordinat tepat (hijau = kedua-dua lulus, merah = kedua-dua gagal, kuning = berlaku peralihan status).
- Nota Penentukuran Tester: Membaca model tester, nombor papan beban (loadboard) dan cap masa penentukuran daripada pengepala rekod STDF secara automatik.
13. Peta Wafer Resolusi Tinggi · Galeri · Peta Bin
Susun atur vektor beresolusi tinggi untuk peta yield wafer tunggal, galeri 25 wafer bagi satu lot, dan peta klasifikasi bin perisian terperinci.
Susun Atur Cetakan Lengkap Laporan PDF Halaman 11–14
Tiga cincin sepusat dengan luas permukaan yang sama mengelilingi pusat wafer (Pusat, Tengah, Pinggir) untuk mengukur susutan yield pada bahagian tepi (Edge Fallout) dan pengelompokan di bahagian tengah (delta Pinggir - Pusat dikira secara automatik).
14. Buku Kerja Excel Berstruktur (.xlsx)
Menjana buku kerja berbilang helaian dengan helaian ringkasan, data pengukuran mentah lengkap setiap die, dan peta wafer berasaskan sel.
Seni Bina Tiga Helaian dalam Buku Kerja Excel
- Helaian 'Report': Mengandungi Executive Summary, maklumat lot, Pareto, dan metrik tapak dalam format yang bersih dan kemas.
- Helaian 'Table View': Pengepala tetap untuk had spesifikasi dan Cpk; setiap baris mengandungi data mentah penuh bagi setiap die dengan sokongan penapisan dan pengisihan.
- Helaian 'Wafer Bin Map': Menggunakan sel natif Excel sebagai koordinat die berkod warna bin untuk visualisasi terus dalam hamparan kerja.
15. Laporan Word · Imej · PAT
Laporan Word — Alternatif Boleh Diedit kepada PDF
Jika laporan perlu disesuaikan mengikut susun atur korporat, menukar bahagian pengepala/pengaki, atau menambah ulasan jurutera, eksport terus sebagai Microsoft Word (.docx).
- Pemeliharaan Susun Atur Visual: Mengekalkan jadual analisis, pengepala/pengaki dan peletakan logo yang serupa dengan laporan PDF.
- Grafik Tersemat: Semua carta resolusi tinggi dan peta wafer disematkan sebagai imej lengkap yang sedia untuk penyuntingan.
- Ulasan Langsung: Jurutera boleh menulis kesimpulan dan pelan tindakan secara langsung di bawah diagnostik punca utama automatik.
Laporan Imej — Perkongsian Pantas dalam Satu Visual
Laporan Imej menyimpan keseluruhan laporan sebagai satu imej menegak yang berterusan (dalam format PNG atau JPG). Sangat sesuai untuk disematkan ke dalam slaid pembentangan, pemesejan sembang pasukan, atau wiki intranet. Resolusi boleh dipilih daripada resolusi Kecil hingga Lebih Besar.
Laporan PAT — Pemeriksaan Had Pencilan Mengikut Parameter
Ujian Purata Bahagian (Part Average Testing - PAT mengikut AEC-Q001) mengenal pasti pencilan statistik (statistical outliers) yang menyimpang daripada taburan normal lot. Laporan PAT ialah fail PDF berasingan yang memaparkan kedudukan had pencilan (PAT LL / HL) bagi setiap parameter ujian yang anda pilih.
- Tandakan kotak PAT (PDF) dalam tetingkap Save Report dan klik [Save Report].
- Dalam tetingkap PAT Items, pilih parameter yang ingin dinilai dan konfigurasikan pengganda Sigma L / H jika perlu.
- Klik OK untuk menyimpan laporan sebagai
namadatalog_PAT_Report.pdf.
PDF yang dihasilkan mengandungi 1 halaman ringkasan + 1 halaman bagi setiap parameter yang dipilih. (Dalam skop Lot, pecahan per-wafer tambahan disertakan selepas setiap parameter.)
16. Kajian Kes Kepekaan Sudut Suhu 85°C (GOLDEN_A lwn GOLDEN_B)
Ciri-ciri litar semikonduktor berubah dengan ketara merentas pelbagai sudut suhu, voltan dan proses fabrikasi. Berikut adalah contoh perbandingan sebenar antara Suhu Bilik 25°C (GOLDEN_A) dan Suhu Tinggi 85°C (GOLDEN_B) menggunakan DLOG.
| Metrik Penilaian | Suhu Bilik 25°C (GOLDEN_A) | Suhu Tinggi 85°C (GOLDEN_B) | Punca Utama & Diagnosis |
|---|---|---|---|
| Yield Keseluruhan | 92.05% (Lulus 544 / Gagal 47) | 82.74% (Lulus 489 / Gagal 102) | Kecacatan meningkat sebanyak 2.17x di bawah tekanan haba (kejatuhan yield -9.31%p) |
| Kecacatan Utama | IDDQ_STANDBY (18 kecacatan) | IDDQ_STANDBY (20), VREF_BG (20) | Kecacatan voltan rujukan jalur celah (VREF bandgap) melonjak daripada 1 kepada 20 unit pada suhu tinggi |
| Cpk Terendah | IDDQ_STANDBY (Cpk 0.75) | OSC_FREQ (Cpk 0.67), VREF_BG (Cpk 0.68) | Kelajuan pengayun dalaman menjadi perlahan dan merosot di bawah had spesifikasi bawah |
| Keupayaan VOL_IO | Cpk 3.34 (Cemerlang) | Cpk 1.21 (Amaran) | Mengesahkan penemuan RCA: rintangan pulldown I/O meningkat secara ketara pada suhu 85°C |
| Pemulihan Retest | 50.0% (5 daripada 10 dipulihkan) | 32.0% (8 daripada 25 dipulihkan) | Kadar pemulihan yang lebih rendah pada 85°C menunjukkan kerosakan haba yang kekal |
Seret fail STDF suhu bilik dan suhu tinggi secara serentak ke dalam DLOG. Dengan memilih skop Lot dalam Save Report, anda akan memperoleh jadual perbandingan langsung serta kedudukan kepekaan ANOVA automatik merentas semua keadaan suhu.
17. Pratetap Templat & Eksport Berkelompok
Bagi mengelakkan kerumitan menghidupkan dan mematikan 34 suis modul analisis secara manual setiap kali mengeksport, anda boleh menyimpan gabungan pilihan yang kerap digunakan di bawah bahagian Template dalam tetingkap Save Report.
- Penyimpanan Templat Tersuai: Simpan, muat dan urus profil seperti 'Executive_Weekly', 'Full_Diagnostic', atau 'Standard-QA' (boleh mengandungi huruf, nombor, ruang,
_, dan-). - Eksport Berkelompok Satu Klik ke Semua Format: Semua format yang dipilih (PDF, Excel, Word, Imej, PAT) akan dijana ke dalam folder sasaran dengan hanya satu klik, dan anda boleh membuka fail atau folder terus daripada dialog penyiapan.
18. Soalan Lazim (FAQ)
Q. Berapa pantaskah penjanaan laporan untuk fail STDF bersaiz besar (ratusan MB hingga beberapa GB)?
Sangat pantas. DLOG menggunakan penghurai C++ natif berprestasi tinggi untuk menyahkod rekod binari STDF dan menjana laporan. Masa pemprosesan bergantung pada saiz fail dan bilangan modul yang diaktifkan; secara khususnya, modul Root Cause Highlights menjalankan analisis komprehensif merentas seluruh lot, yang mungkin meningkatkan sedikit masa pengeksportan.
Q. Adakah terdapat had bilangan die dalam helaian 'Table View' Excel?
Selagi data berada dalam had piawai Microsoft Excel (1,048,576 baris), puluhan ribu hingga ratusan ribu die boleh direkodkan dengan lancar dalam satu helaian. Had spesifikasi, nilai purata, sisihan piawai, Cp, dan Cpk kekal dibekukan (frozen) di baris pengepala atas.
Q. Bolehkah laporan dijana pada komputer selamat kilang fabrikasi tanpa sambungan internet?
Boleh. DLOG beroperasi 100% secara luar talian (offline) pada PC tempatan anda. Data semikonduktor yang sulit tidak pernah dihantar ke pelayan luaran, mematuhi sepenuhnya dasar keselamatan data kilang fabrikasi semikonduktor.
Q. Bolehkah berbilang fail STDF digabungkan menjadi satu laporan lot bersepadu?
Boleh. Hanya pilih skop Lot (Lot scope) dalam tetingkap tetapan untuk menggabungkan semua fail STDF yang dibuka (log bagi setiap wafer) ke dalam satu Laporan Lot bersatu lengkap dengan galeri wafer dan statistik gabungan.
Hasilkan Laporan Semikonduktor Profesional dengan DLOG
Tinggalkan kerja menyusun hamparan data secara manual dan skrip tersuai yang membebankan.
Jana laporan berkualiti tinggi lengkap dengan kedudukan Cpk, peta wafer, carta Pareto dan audit had ujian dalam beberapa saat sahaja.
Nikmati penggunaan percuma selama 6 bulan tanpa sebarang obligasi.