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强大的 STDF 分析工具
支持多种格式报告
Feel the difference in Every Click.
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逐条读取 STDF V4 记录 — 从晶圆图到原始字节层级。
在晶圆上呈现 Bin 图与 PAT 2D / 3D 数值图，良率、帕累托和直方图一屏尽览。
直方图、趋势、散点与 3D 散点，含规格限、±σ 带和 Cpk。
PAT、Gauge R&R、相关性与 Cpk，把原始数据变成根因线索。
叠加并排名多个数据日志，晶圆间、批次间一目了然。
几次点击即可导出 PDF、Excel 和图片，随时可交付。
STDF（Standard Test Data Format，标准测试数据格式）是用于存储半导体测试数据的事实上的业界标准二进制文件格式。它最初由 Teradyne 创建，如今几乎所有自动测试设备（ATE）都用它来记录晶圆分选（wafer sort）和最终测试的结果。当测试机测量一颗裸片或封装器件时，会把参数测量值、通过/失败 bin 以及测试条件写入 STDF 文件——通常称为数据日志（datalog）。
1. 为什么需要 STDF。 每个半导体测试程序都会产生海量测量数据——每片晶圆上有数千颗裸片，每颗裸片有数千项测试，还要跨越许多晶圆和批次。STDF 为整个行业提供了统一的容器，使得来自 Teradyne、Advantest、Cohu/Xcerra 或任何其他测试机的数据都能用同一套工具读取和分析。如果没有共享格式，每家晶圆厂和封测厂都得为每台设备编写专用解析器。
2. 它是二进制格式。 STDF 不是人类可读的文本，而是由可变长度记录（record）组成的紧凑二进制流，每条记录都有一个头部（记录类型 + 子类型），后跟带类型的字段。这样文件小、在测试机上写入快，但也意味着你无法直接用记事本打开 STDF 文件，需要能理解其记录结构的软件。目前最广泛使用的版本是 STDF V4。
3. 主要的 STDF V4 记录类型。 一个 STDF 文件是从头到尾描述整个测试过程的记录序列：
4. STDF 文件从何而来。 它们在晶圆分选（探针）和最终测试的量产测试过程中由 ATE 自动生成。晶圆厂、封测厂（OSAT）和 IDM 持续收集这些数据日志，用于良率监控、质量控制和失效分析。
5. 从 STDF 中提取什么。 一旦解析完成，STDF 数据日志可驱动多种分析：晶圆图（wafer map）（绘制在晶圆上的 bin 图与数值图）、良率与 bin 帕累托图、带规格限和 ±σ 带的直方图、趋势图与散点图、Cpk 等能力指标、PAT（Part Average Testing）等异常值筛除、Gauge R&R 等测量系统分析，以及晶圆间和批次间的相关性分析。
6. 为什么需要专用的 STDF 工具。 由于 STDF 是二进制格式，且每批次可能包含数百万条记录，手动打开并交叉分析多个文件并不现实。DLOG 会逐条读取 STDF V4 记录，一次载入多个文件，只需几次点击就能把原始数据日志转换为晶圆图、图表以及 PDF / Excel / 图像报告——全部在你自己的电脑上离线完成。免费试用 6 个月 →
所有 STDF 解析与分析均在您本机本地运行。
您的数据日志和良率数据不会发送到任何服务器。
无需注册、无需联网即可使用 DLOG。
DLOG 是 Windows 上的 STDF 分析工具与 STDF 查看器。它可以打开晶圆分选、探针测试和终测过程中由 ATE（自动测试设备）写入的 STDF V4 数据记录文件，把原始的半导体测试数据转换成晶圆图、良率汇总和统计报告。